上海一芯智能科技有限公司 main business:无线射频技术的研发；无线射频产品的研发、销售（除专项审批外）；系统集成的技术转让；电子、通讯、电气、计算机软硬件领域内的技术开发，技术转让、技术咨询，技术服务；智能卡设备的研发和销售。（以上凡涉及行政许可的凭许可证经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 2007年10月08日
- 王莉萍
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- 2007年10月08日 至 2027年10月07日
- 浦东新区市场监管局
- 2007年10月08日
- 上海市浦东新区南汇工业园区园中路55号1幢4楼
- 从事智能科技、电子科技、机械科技、计算机软件技术、通讯技术、管道工程技术、线路工程技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，电子及气动元器件的生产、组装、销售，模具的设计、销售，自有设备租赁，自有房屋租赁，计算机系统集成，以电子商务方式从事通信设备的销售，建筑智能化建设工程设计施工一体化，环保建设工程专业施工、机电设备安装建设工程专业施工、电子建设工程专业施工、公共安全防范工程的设计施工，网络工程，工业机器人及配件的设计、开发，通信设备、电子设备、电子产品的销售，身份识别手持机、身份识别台式机、数据采集仪、内政部访客系统、民政局访客系统、智能门禁项目、社保自主终端、酒店证件识别终端、监狱访客登记终端的生产及销售。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103687156B | 一种用于无线点亮LED灯的电子毯 | 2016.06.08 | 本发明公开的一种用于无线点亮LED灯的电子毯，该电子毯在电子毯供电电源与若干设置有耦合接收线圈的LE |
| 2 | CN102955972B | 一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备 | 2015.11.18 | 本发明公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx1 |
| 3 | CN102867210B | 一种智能双界面卡焊接封装方法 | 2015.11.18 | 本发明公开的焊接封装方法，其包含如下步骤：1)制备第一中间卡基料片步骤；2)埋天线步骤；3)填充第一 |
| 4 | CN102820602B | 智能双界面卡天线焊接工艺及设备 | 2014.11.19 | 本发明公开的智能双界面卡天线焊接工艺，其包括如下步骤：1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔， |
| 5 | CN103687156A | 一种用于无线点亮LED灯的电子毯 | 2014.03.26 | 本发明公开的一种用于无线点亮LED灯的电子毯，该电子毯在电子毯供电电源与若干设置有耦合接收线圈的LE |
| 6 | CN103679243A | 智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备 | 2014.03.26 | 本发明公开的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化生产设备，其包括：设在机架中部的工作台；设在工作台台 |
| 7 | CN101872427B | 个性化卡片加工设备 | 2013.08.21 | 一种个性化卡片加工设备，包括控制系统、机架以及安设在所述机架上的卡片发放回收装置和卡片读写装置，还包 |
| 8 | CN202956777U | 智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备 | 2013.05.29 | 本实用新型公开的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其包括：设在机架中部的工作台；设在工作台台 |
| 9 | CN202889713U | 一种用于无线点亮LED灯的电子毯 | 2013.04.17 | 本实用新型公开的一种用于无线点亮LED灯的电子毯，该电子毯在电子毯供电电源与若干设置有耦合接收线圈的 |
| 10 | CN102955972A | 一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备 | 2013.03.06 | 本发明公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx1 |
| 11 | CN202712662U | 智能双界面卡天线焊接设备 | 2013.01.30 | 本实用新型还公开了智能双界面卡天线焊接设备，其采用两台单层卡基料载台，做到更换物料不停机,提高了工作 |
| 12 | CN102867210A | 一种智能双界面卡焊接封装工艺 | 2013.01.09 | 本发明公开的焊接封装工艺，其包含如下步骤：1）制备第一中间卡基料片步骤；2）埋天线步骤；3）填充第一 |
| 13 | CN102820602A | 智能双界面卡天线焊接工艺及设备 | 2012.12.12 | 本发明公开的智能双界面卡天线焊接工艺，其包括如下步骤：1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔， |
| 14 | CN102789589A | 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 | 2012.11.21 | 本发明公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设 |
| 15 | CN102653041A | 一种非接触智能卡天线焊接工艺 | 2012.09.05 | 本发明公开的一种非接触智能卡天线焊接工艺，其包括如下顺序步骤：(1)在一单层卡基料上冲切芯片孔步骤； |
| 16 | CN202383730U | 一种GSM移动电话通讯卡 | 2012.08.15 | 本实用新型公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mm |
| 17 | CN202275806U | 一种GSM移动电话通讯卡的封装设备 | 2012.06.13 | 本实用新型公开了一种GSM移动电话通讯卡的封装设备，包括机架；设置在所述机架上的第一卡片传送转盘、离 |
| 18 | CN202275438U | 一种智能双界面卡 | 2012.06.13 | 本实用新型公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料 |
| 19 | CN202084518U | IC卡封装机芯片90度角度旋转机构 | 2011.12.21 | 本实用新型涉及的IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸、前后搬送臂连接板、滑块、吸 |
| 20 | CN102114578A | 一种非接触智能卡的天线焊接工艺 | 2011.07.06 | 本发明公开的一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤：1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单 |
| 21 | CN201853249U | 一种智能双界面卡的封装结构 | 2011.06.01 | 本实用新型公开的一种智能双界面卡封装结构，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于 |
| 22 | CN102063637A | 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 | 2011.05.18 | 本发明公开的智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片 |
| 23 | CN201698460U | RFID-SIM卡校准装置 | 2011.01.05 | 本实用新型涉及电子钱包技术，尤其涉及一种高精度的RFID-SIM卡校准装置，包括机体、校准平台和RF |
| 24 | CN101872427A | 个性化卡片加工设备 | 2010.10.27 | 本发明公开了一种个性化卡片加工设备，包括控制系统、机架以及安设在所述机架上的卡片发放回收装置和卡片读 |
| 25 | CN201570056U | 一种双界面卡的自动化生产线 | 2010.09.01 | 本实用新型公开的双界面卡的自动化生产线，其特征在于，包括由输送带依次串接起来的：一用于生产天线的全自 |
| 26 | CN201348788Y | 一种卡片加工设备 | 2009.11.18 | 本实用新型公开了一种卡片加工设备，包括设置在工作台上用于卡片信息读取或者信息写入的卡读写装置、用于待 |
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